La guerre des puces
De : https://www.globalresearch.ca/us-china-chip-war-continues/5789350
La guerre des puces entre les États-Unis et la Chine se poursuit. Géopolitique et industrie des semi-conducteurs
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Alors que la tension entre les États-Unis et la Chine monte à la suite de la visite provocatrice de Nancy Pelosi à Taïwan, la guerre technologique entre les deux prend également une nouvelle tournure. Les deux chambres du Congrès américain ont approuvé un plan de 280 milliards de dollars – The Chips and Science Act – pour stimuler la fabrication de puces aux États-Unis. Actuellement, 75 % de la fabrication de puces dans le monde a lieu en Asie de l'Est, centrée autour de Taïwan, de la Corée du Sud et de la Chine. Les États-Unis visent à relocaliser l'industrie des semi-conducteurs aux États-Unis. Il espère également relancer la fortune de ses fabricants de puces comme Intel, autrefois le roi de la fabrication de puces, qui se bat actuellement pour ne pas devenir un autre has-been comme IBM.
Bien que le plan offre diverses carottes à l'industrie des semi-conducteurs aux États-Unis, qualifiées par certains de « subventions aux entreprises », il s'accompagne également d'un bâton substantiel. Toute entreprise profitant de ses subventions de 52,7 milliards de dollars pour implanter la fabrication de puces informatiques aux États-Unis n'a pas le droit d'étendre ou de moderniser ses installations de fabrication de puces avancées en Chine. En conséquence, des entreprises comme Samsung et SK Hynix, deux grands fabricants de puces qui ont réalisé des investissements substantiels en Chine, devront désormais choisir entre renoncer à ces investissements ou ne pas bénéficier des subventions américaines.
Pendant ce temps, la Chine n'est pas non plus restée les bras croisés, attendant que les États-Unis renforcent leurs sanctions sur ses ambitions de haute technologie dans ce domaine. Reconnaissant que l'industrie des semi-conducteurs, en particulier la fabrication de puces avancées, est un domaine de lutte clé, elle a fait une avancée majeure dans la fabrication. SMIC, le fabricant de puces basé à Shanghai, a lancé ses puces 7 nm, qui sont sur le marché depuis 12 mois. Actuellement, seuls TSMC de Taiwan et Samsung de Corée du Sud ont réussi à fabriquer des puces 7 nm. Dylan Patel, un analyste technologique de premier plan, a écrit: «Le SMIC chinois expédie un processus de fonderie avec des puces disponibles dans le commerce sur le marché libre qui sont plus avancées que n'importe quelle entreprise américaine ou européenne .… Les puces produites par les fonderies américaines ou européennes les plus avancées sont basées sur GlobalFoundries 12 nm. SMIC est le cinquième plus grand fabricant de puces au monde.
Les progrès étonnants de la puissance de calcul des puces électroniques proviennent de notre capacité à intégrer de plus en plus de composants dans une puce de silicium. Ceci est connu sous le nom de loi de Moore et s'est poursuivi au cours des cinq dernières décennies. Une mesure de la densité accrue de composants dans les puces est la taille des transistors créés dans la puce de silicium. Par conséquent, 14 nm, 7 nm et 5 nm sont une indication de la taille des composants de la puce et une mesure de sa puissance de calcul.
La lithographie est un processus critique dans la fabrication de puces et est utilisée pour créer des motifs sur des tranches de silicium en utilisant la lumière ultraviolette (UV). Plus la ligne créée par la machine lithographique sur la plaquette de silicium est fine, plus il y a de dispositifs pouvant être emballés dans une puce. Chacune des mesures, 14 nm, 7 nm, 5 nm, etc., est une mesure de la densité des dispositifs sur la puce. Plus nous emballons d'appareils dans une puce, plus sa puissance de calcul et sa consommation d'énergie augmentent.
J'ai écrit plus tôt dans ces colonnes sur la fabrication de puces et l'importance des outils, en particulier les machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) d'ASML, la condition requise pour aller au-delà des puces de 14 nm. Ce n'est pas que les anciennes machines de lithographie ultraviolette profonde (DUV) ne peuvent pas créer de densités plus élevées. Mais la productivité des machines DUV pour produire des puces de 10 nm ou 7 nm est inférieure à celle de la technologie EUV. Et passer à 5nm ou 3nm n'est pas possible sans la lithographie EUV.
ASML des Pays-Bas est le seul fabricant de machines EUV au monde. Comme la source de lumière de la machine EUV d'ASML qui crée les motifs de puce est fabriquée par une société américaine, techniquement, elle relève de la réglementation américaine. Bien qu'ASML ait été assez mécontente de perdre une partie de son marché chinois, elle a accepté de ne pas fournir de machines EUV à la Chine. Pour l'instant, il peut toujours continuer à fournir des machines DUV à la Chine, mais cela pourrait également changer à l'avenir.
Les États-Unis pensaient que sans les machines lithographiques EUV, les fabricants chinois ne seraient pas en mesure de produire des puces inférieures à 14 nm. La puce SMIC 7nm a donc soufflé un gros trou dans cette hypothèse.
Alors que les outils lithographiques DUV peuvent créer un degré élevé d'emballage de dispositifs sur une puce, cela nécessite beaucoup plus de cycles et un ensemble d'opérations plus complexes pour obtenir de tels résultats. C'est ainsi que les machines lithographiques pour créer des puces de 28 nm pourraient produire des puces de 14 nm. C'est le même processus qu'Intel et d'autres essaient depuis un certain temps : utiliser la technologie DUV pour créer des puces de 10 nm ou 7 nm. SMIC est le premier à utiliser avec succès des machines DUV pour créer des puces 7nm.
Il ne place toujours pas le SMIC dans la même fourchette que le TSMC de Taiwan ou le Samsung de Corée du Sud, qui utilisent déjà la technologie EUV. Mais cela place toujours le SMIC devant le reste du peloton. Cela permet également à la Chine de concurrencer les produits du marché utilisant des puces de 7 nm, car des centaines de ses principales entreprises ont fait l'objet de sanctions américaines, notamment Huawei et SMIC. L'interprétation américaine de ses pouvoirs est que si une entreprise utilise une technologie américaine, en vertu de la règle américaine sur les produits étrangers directs, elle doit obéir au régime de sanctions américain. C'est pourquoi les machines d'ASML sont sous le régime des sanctions américaines ; ainsi que tout produit fabriqué à l'aide de telles machines. Par conséquent, TSMC ou Samsung, qui utilisent des machines EUV d'ASML, ne peuvent pas non plus exporter aucune de leurs puces avancées vers des entités en Chine sous le régime de sanctions américaines.
Il y a eu des critiques selon lesquelles la puce 7 nm de SMIC n'est qu'une copie de la puce TSMC et ne montre donc aucune avancée majeure. Bien qu'il s'agisse en effet d'une simple puce destinée à l'extraction de crypto-monnaie, selon TechInsights , son importance est qu'il s'agit d'un tremplin pour "réaliser un" véritable processus 7 nm ".
D'un autre côté, la Chine ne peut pas passer à la technologie 5 ou 3 nm sans machines lithographiques EUV. Actuellement, il est capable d'importer des machines DUV depuis ASML. Outre ASML, deux sociétés japonaises, Canon et Nikon, fabriquent également des machines DUV. Alors, où en est la Chine dans la fabrication de machines lithographiques ?
La Chine a développé une capacité indigène dans la fabrication de machines de fabrication de puces depuis un certain temps, avec Shanghai Micro Electronics Equipment – ou SMEE – comme principal fabricant. SMEE avait annoncé qu'elle lancerait sa première machine DUV 28 nm en 2022, qui peut être utilisée pour la fabrication de puces 14 nm. Comme SMIC l'a montré, il peut ensuite être utilisé pour fabriquer également des puces 7nm. La machine DUV de SMEE n'a toujours pas annoncé de date d'approvisionnement, ce qui serait crucial pour la capacité de la Chine à mettre en place localement la fabrication de puces à grande échelle.
L'industrie mondiale des semi-conducteurs est clairement à la croisée des chemins, avec le risque que la chaîne d'approvisionnement mondiale se divise en deux blocs concurrents, l'un dirigé par les États-Unis et l'autre par la Chine. L'industrie américaine des semi-conducteurs avait fait valoir que si une telle scission se produisait, alors les États-Unis, qui ont aujourd'hui une avance dominante dans un certain nombre de domaines technologiques, perdraient cette avance dans 5 à 10 ans en tant que grande partie de leurs bénéfices et, par conséquent, Les investissements en R&D, sont financés par leurs ventes chinoises. La perte de ce marché signifiera que la Chine fera face à un revers temporaire, mais les États-Unis perdront définitivement leur leadership. C'est pourquoi le PDG d'ASML, Peter Wennink, a déclaré que le régime de restrictions à l'exportation que les États-Unis imposent à l'industrie ne fonctionnerait pas.
La majeure partie du marché des puces n'est pas destinée aux puces les plus avancées. Selon un rapport publié par le Boston Consulting Group/Semiconductor Industry Association (BCG/SIA) fin 2020, les puces de densité inférieure à 10 nm ne représentent que 2 % du marché, même si elles sont les plus glamour et figurent dans les derniers ordinateurs portables. et les téléphones portables. L'essentiel du marché concerne les puces pour lesquelles la Chine possède déjà la technologie ou peut rattraper ses investissements dans la recherche et dans la construction de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement, y compris la fabrication de puces et même les machines DUV. Selon le rapport du BCG/SIA, la manière intelligente pour l'Occident de "combattre" la Chine serait de limiter les sanctions à la seule technologie militaire et, à partir des bénéfices du reste, de financer les dépenses de R&D des entreprises américaines. Sans ces bénéfices,
Mais avec la « politique aux commandes » aux États-Unis et une hystérie de guerre bipartite, les États-Unis semblent préférer l'approche de la carotte et du bâton : la carotte pour investir dans la fabrication de puces aux États-Unis ; et le bâton pour toute entreprise établissant une production en Chine. Si la pandémie de Covid-19 a endommagé la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, entraînant une pénurie de puces en 2021, le choc de la chaîne d'approvisionnement à l'avenir proviendra du régime de sanctions américain. La conviction que les États-Unis peuvent limiter la guerre commerciale aux seuls secteurs où ils ont un avantage technique est l'autre faiblesse de la stratégie américaine. Cela laisse ouverte la possibilité de réponses asymétriques de la part de la Chine. "Puissiez-vous vivre à une époque intéressante" est censé être une malédiction traditionnelle chinoise. Le monde semble entrer dans une telle phase, à commencer par la guerre des puces entre les États-Unis et la Chine.
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